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丽隽功率半导体（PIP）——国内领先，在工业领域完全实现进口替代的供应商
丽隽（PIP）主要从事功率半导体器件和集成电路设计、芯片制造、封装测试和终端销售与服务等，公司的优势产品为特高压、超高压及大电流MOSFET，产品参数对标国际知名品牌，性能指标国内领先，在工业领域可完全实现进口替代。并与全球技术领先、历史悠久的半导体公司德律风根(TFSS)在技术上有紧密合作。
品牌官网：http://www.pipsemi.com/
主要产品：
一、MOSFET类产品
①MOS-Planar（特高压/超高压平面MOS）：高压、大电流系列MOSFET采用最先进的平面结构设计和更优的工艺制程，拥有更优的产品参数。
②MOS-Trench：采用先进的制程工艺和结构设计，具有更低的内阻。更优异的抗干扰能力们更小栅电荷，开关速度快，可有效减少系统损耗，提高系统效率。
③MOS-SGT：采用了先进的工艺制造技术、更优的工艺条件、精细优化的器件结构，拥有更低的内阻与超低的栅极电荷，还采用新型Clip封装工艺进一步提高系统的功率，密度与效率。
④MOS-COOLMOS：具有耕地的导通电阻，极低的栅极电荷，优异的开关速度等优点。
⑤MOS-DP：F501D
二、IGB产品
三、碳化硅肖特基二极管
三代半—SiC产品：SiC电压650V和1200V系列，使用SiC SBD和SiC MOSFET，可提高整流效率和简化电路，减小开关损耗和导通损耗，提升效率。
三代半—GaN产品：GaN HEMT 650V 70mohm，采用DNF8*8封装产品优良的散热设计能有效降低系统散热成本。
主要应用：
新能源—储能/光伏逆变、新能源汽车—主驱逆变器/OBC、服务器—多相控制电源管理、PD快充—同步整流/反激电路。
产品选型手册：丽隽产品-选型表
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有关PCB的科普
市场上的PCB板的主要原材料是覆铜板、半固化片、铜箔、油墨（阻焊，字符）。 1.覆铜板覆铜板也叫PCB板基材，是将增强材料浸以树脂，形成半固化片，在一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料成为覆铜板（Copper clad Laminate,CCL）,在多层板应用中又叫做板芯，其制作过程如下图1所示。其实可以这么理解，增强材料相当于钢筋，树脂相当于水泥混凝土，铜箔相当于瓷砖，覆铜板就是楼面。图1在市场上单层PCB板的板材即是单面覆铜板，双层PCB板的板材是双面覆铜板，多层PCB的板材是双面覆铜板（板芯）+半固化片+铜箔。 PCB基材的每个组成成分有很多的种类，所以市场上有很多的基材组合。随着欧盟或地区的限制和无铅焊接工艺的出现，基材的选择也越来越复杂了。当前市场上比较常见PCB基材组成、简称、特性和应用领域如下表1所示： 表1 PCB基材2.半固化片 半固化片简称PP，是在玻纤布浸以树脂胶液，再经过热处理（预烘）使树脂进入B阶段而制成的薄片材料。而压板的工艺原理是利用半固化片从B-stage向C-stage的转换过程，将各线路层黏结成一体。半固化片在这一过程中转换过程的状态变化如下图2所示：图2 半固化片状态转换 A阶段：在室温下能够完全流动的液态树脂，这是玻纤布浸胶时的状态，液态的环氧树脂又称为凡立水（Varnish）。 B阶段：环氧树脂部分交联处于半固化状态，在加热条件下，又能恢复到液体状态。 C阶段：树脂全部交联为C阶段，在加热、加压下会软化，但不能再成为液态，这是多层板压制后半固化片转成的最终状态。 3.铜箔 铜箔的厚度单位是oz（盎司），但oz本身是质量单位。1oz铜厚的定义：将一盎司（28.35克）铜均匀平铺到一平方英尺（929平方厘米）面积上，此时铜箔的厚度就称为1oz铜厚，其厚度正好是1.37mil（约1.4mil）。 （1）如果没有阻抗特性要求，多层板的内层选择0.5oz，外层选择1oz即可； （2）如果有阻抗特性要求则需另行计算，出PCB叠构设计要求； （3）大电流功率板，外层最好选择≥2oz的铜厚。 4.油墨 阻焊油墨：业界称为绿油，是线路做好以后涂在线路上作为保护线路用的，有曝光的曝光绿油，有UV（紫外光）固化的UV绿油。 字符油墨：是线路板上标识元器件位号、板号、板名、生产日期等符号用的，一般是白色的。 其中，绿油的主要成分：环氧变性树脂、热硬化环氧树脂、光起始剂、体质颜料、著色颜料、添加剂、溶剂 5.FR-4介绍 FR-4的定义为阻燃型环氧树脂玻璃纤维布覆铜箔层压板，具备强度高、耐热性好、介电性能好的特点，是当前市场上所有覆铜板品种中用途最广，用量最大的一类，广泛应用于移动电话、计算机、检测设备、电视剧、军用装备、导向系统等，其简图如下图3所示。图3 FR-4简图玻纤布：玻璃纤维布的简称，由数百根直径为0.005-0.015mm的玻璃丝捻成纱，再由经纱和纬纱编织成布，最常见的有106、1080、2116、3313、7628等型号。 环氧树脂：主要是双酚A型环氧树脂。 添加剂：主要包括固化剂、阻燃剂、偶联剂、无机填料。 6.常见的PCB板材 生益：S1141(Tg=140)、S1141 150（Tg=150）、S1190（Tg=170）; 联茂：IT-140G(Tg=140)、IT-155G(Tg=150)、IT-170G(Tg=170) ； 台耀：TU-668（Tg=150）、TU-768（Tg=180）、TU-872 LK（Tg=200） 罗杰斯：RO4003C（Tg=280）、RO4350B（Tg=280）、RT6006、RT6010。
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CHIPSEA(芯海科技)—国家级高新技术企业,是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链集成电路的供应商
芯海科技（股票代码：688595）成立于2003年9月，是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链集成电路设计企业。公司专注于高精度ADC、高可靠性MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。不仅是国家级高新技术企业，还累计八次获得国家工信部“中国芯”奖项及深圳市科技创新奖及科技进步奖，被广东省科技厅认定为“广东省物联网芯片开发与应用工程技术研究中心”。公司通过了汽车电子ISO 26262功能安全管理体系认证，并被评为国家级专精特新“小巨人”企业。他们的专利数量在科创板芯片设计上市公司中名列前茅，同时被认定为国家知识产权优势企业，并荣获第二十四届中国专利优秀奖。. 主要产品： 一、信号调理 高精度SOC Force Touch 传感器调理 二、数据转换器 高精度ADC 电能计量 三、模拟前端 体脂测量 称重 PPG测量 人体成分分析仪模组 四、MCU F系列通用MCU L系列低功耗MCU 8位Flash MCU 8位OTP MCU 五、计算机及周边 Type-C 嵌入式控制器 压力式触控板HapticPad 六、电源管理 快充 电池管理 七、无线连接 低功耗蓝牙 八、汽车电子 车规MCU 车规压力触控 车规PD快充 应用范围：工业应用、计算机及周边、手机及配件、消费电子、汽车应用、智慧健康、AloT应用、电机控制及驱动