线艺主要是为电信、计算机、仪器仪表和消费电子领域的众多客户提供电感。公司产品都具有卓越、可靠的性能,产品质量在业内是无可匹敌的。线艺于1990年在中国大陆设立第一间工厂。现在拥有多个生产基地,保证提供源源不断且可靠的产品。销售办事处遍及亚洲,同时还有多个货仓,能够快速供货。品牌官网:www.coilcraft.com/zh-cn主要产品:一、功率电感器1.屏蔽电感①模压电感②铁氧体鼓形/套管状磁芯③大电流扁平线④大电流径向引线/环形线圈⑤高SRF功率薄片电感器2.非屏蔽电感①铁氧体鼓形磁芯表面贴装②径向引线穿孔3.耦合电感①1:1屏蔽耦合电感②1:1屏蔽松耦合电感③1:1高隔离耦合④1:1:1屏蔽耦合⑤1:N屏蔽耦合4.非耦合双电感:D类电感器 二、射频电感器1.陶瓷芯片式电感2.铁氧体磁芯薄片电感3.空芯电感4.锥形和宽带电感5.射频识别和近场通信应答器线圈6.可调射频电感 三、变压器1.电源变压器2.平面变压器3.宽带射频变压器 四、电磁干扰扼流圈/线绕铁氧体珠1.数据线共模扼流圈2.电源线共模扼流圈3.线绕铁氧体珠 主要应用:工业自动化、家庭自动化、控制系统、电动汽车、DC电源、电信、计算机、仪器仪表等。
市场上的PCB板的主要原材料是覆铜板、半固化片、铜箔、油墨(阻焊,字符)。 1.覆铜板覆铜板也叫PCB板基材,是将增强材料浸以树脂,形成半固化片,在一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料成为覆铜板(Copper clad Laminate,CCL),在多层板应用中又叫做板芯,其制作过程如下图1所示。其实可以这么理解,增强材料相当于钢筋,树脂相当于水泥混凝土,铜箔相当于瓷砖,覆铜板就是楼面。图1在市场上单层PCB板的板材即是单面覆铜板,双层PCB板的板材是双面覆铜板,多层PCB的板材是双面覆铜板(板芯)+半固化片+铜箔。 PCB基材的每个组成成分有很多的种类,所以市场上有很多的基材组合。随着欧盟或地区的限制和无铅焊接工艺的出现,基材的选择也越来越复杂了。当前市场上比较常见PCB基材组成、简称、特性和应用领域如下表1所示: 表1 PCB基材2.半固化片 半固化片简称PP,是在玻纤布浸以树脂胶液,再经过热处理(预烘)使树脂进入B阶段而制成的薄片材料。而压板的工艺原理是利用半固化片从B-stage向C-stage的转换过程,将各线路层黏结成一体。半固化片在这一过程中转换过程的状态变化如下图2所示:图2 半固化片状态转换 A阶段:在室温下能够完全流动的液态树脂,这是玻纤布浸胶时的状态,液态的环氧树脂又称为凡立水(Varnish)。 B阶段:环氧树脂部分交联处于半固化状态,在加热条件下,又能恢复到液体状态。 C阶段:树脂全部交联为C阶段,在加热、加压下会软化,但不能再成为液态,这是多层板压制后半固化片转成的最终状态。 3.铜箔 铜箔的厚度单位是oz(盎司),但oz本身是质量单位。1oz铜厚的定义:将一盎司(28.35克)铜均匀平铺到一平方英尺(929平方厘米)面积上,此时铜箔的厚度就称为1oz铜厚,其厚度正好是1.37mil(约1.4mil)。 (1)如果没有阻抗特性要求,多层板的内层选择0.5oz,外层选择1oz即可; (2)如果有阻抗特性要求则需另行计算,出PCB叠构设计要求; (3)大电流功率板,外层最好选择≥2oz的铜厚。 4.油墨 阻焊油墨:业界称为绿油,是线路做好以后涂在线路上作为保护线路用的,有曝光的曝光绿油,有UV(紫外光)固化的UV绿油。 字符油墨:是线路板上标识元器件位号、板号、板名、生产日期等符号用的,一般是白色的。 其中,绿油的主要成分:环氧变性树脂、热硬化环氧树脂、光起始剂、体质颜料、著色颜料、添加剂、溶剂 5.FR-4介绍 FR-4的定义为阻燃型环氧树脂玻璃纤维布覆铜箔层压板,具备强度高、耐热性好、介电性能好的特点,是当前市场上所有覆铜板品种中用途最广,用量最大的一类,广泛应用于移动电话、计算机、检测设备、电视剧、军用装备、导向系统等,其简图如下图3所示。图3 FR-4简图玻纤布:玻璃纤维布的简称,由数百根直径为0.005-0.015mm的玻璃丝捻成纱,再由经纱和纬纱编织成布,最常见的有106、1080、2116、3313、7628等型号。 环氧树脂:主要是双酚A型环氧树脂。 添加剂:主要包括固化剂、阻燃剂、偶联剂、无机填料。 6.常见的PCB板材 生益:S1141(Tg=140)、S1141 150(Tg=150)、S1190(Tg=170); 联茂:IT-140G(Tg=140)、IT-155G(Tg=150)、IT-170G(Tg=170) ; 台耀:TU-668(Tg=150)、TU-768(Tg=180)、TU-872 LK(Tg=200) 罗杰斯:RO4003C(Tg=280)、RO4350B(Tg=280)、RT6006、RT6010。